• 湿敏等级：MSL-1、MSL-3

• 材料选择：车规BOM、工业BOM、定制无磁材料

• 工艺选择：Coating工艺、IR处理、TCT处理、框架特殊处理

• 高导热芯片、高压芯片

• 特色测试：晶圆三温测试、成品三温测试、封装可靠性测试

• 特殊封装：PCB-LESS、多芯片封装、叠芯片封装

 PCB-LESS 解决方案

• 提升产品抗静电击穿能力 
• 稳定产品电流输出 
• 加强产品抗电磁干扰能力 
• 降低产品功耗 
• 提升产品耐压水平